泰格激光設(shè)備——激光熔覆機(jī)

隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在手機(jī)制造中有多處應(yīng)用，例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機(jī)LOGO雕刻、表面二維碼標(biāo)記、藍(lán)寶石內(nèi)雕隱性二維碼等;

由于手機(jī)防水性要求越來(lái)越高，小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、FPC柔性電路板激光切割等;手機(jī)背板、電池等用激光焊接。 激光熔覆機(jī)

泰格激光設(shè)備——激光熔覆機(jī)

光纖激光器占工業(yè)激光器的份額比例從2009年的13.7%增長(zhǎng)至2018年的51.5%，相較于固體激光器、氣體激光器、半導(dǎo)體激光器等具備明顯的領(lǐng)i先地位。激光熔覆機(jī)

光纖激光器具有輸出激光光束質(zhì)量好、能量密度高、電光效率i高、使用方便、可加工材料范圍廣、綜合運(yùn)行成本低等諸多優(yōu)勢(shì)。因此廣泛應(yīng)用于雕刻、打標(biāo)、切割、鉆孔、熔覆、焊接、表面處理、快速成形等材料加工領(lǐng)域，被譽(yù)為“第三代激光器”。

2018年光纖激光器占有率：美國(guó)IPG占比第i一，為50.1%；第二名是國(guó)內(nèi)光纖激光器的龍i頭企業(yè)銳科激光，占比17.8%。激光熔覆機(jī)

泰格激光設(shè)備——激光熔覆機(jī)

激光的起源可以追溯到1916年愛(ài)因斯坦發(fā)布的《關(guān)于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。

1960年美國(guó)科學(xué)家梅曼利用高強(qiáng)閃光燈來(lái)刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過(guò)幾年的論證與實(shí)驗(yàn)，同質(zhì)結(jié)GaAs半導(dǎo)體激光器于1962問(wèn)世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實(shí)驗(yàn)室成功降低了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的臨界電流密度，實(shí)現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 激光熔覆機(jī)